中船派瑞特气公司
2025-06-05
前驱体的介绍
前驱体通常为高纯度化合物（如金属有机化合物、氢化物等）。它们在气相沉积（CVD、ALD）等工艺中经汽化、分解或反应，在晶圆表面形成纳米级薄膜（如金属、氧化物、氮化物），是制造晶体管、互连结构等关键器件的核心材料，其纯度和反应可控性直接影响芯片性能与良率。
2025-06-05
高纯金属的介绍
半导体用高纯金属是提升芯片性能的关键材料，其应用场景从制造到封装全面渗透。在半导体工业中，高纯度金属主要用于溅射靶材、键合材料、半导体封装材料、热沉/散热材料以及化合物半导体材料等。在6N以上的钨、钼、钌、钽、镓、铟等核心高纯金属材料供应方面，仍受制于日美等企业，高纯度金属赛道本质是“纯度战争”与“供应链安全”的双重博弈。
