高纯金属的介绍
半导体用高纯金属是提升芯片性能的关键材料,其应用场景从制造到封装全面渗透。在半导体工业中,高纯度金属主要用于溅射靶材、键合材料、半导体封装材料、热沉/散热材料以及化合物半导体材料等。在6N以上的钨、钼、钌、钽、镓、铟等核心高纯金属材料供应方面,仍受制于日美等企业,高纯度金属赛道本质是“纯度战争”与“供应链安全”的双重博弈。
未来十年,半导体高纯度金属产业的核心竞争力将聚焦于两大维度:一是突破2nm节点钌基材料、GaN 器件用7N级镓等核心材料的超高纯量产技术,抢占日美企业主导的“关键材料话语权”;二是打造“开采-制造-回收”闭环生态,将钨、钼、钌、钽、镓、铟等稀缺资源综合利用率从30%提升至80%,重塑全球产业链的“资源安全壁垒”。
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