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电子特种气体的国内机遇与挑战

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-10-24
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【概要描述】电子特种气体市场技术门槛高,虽然体量有限,但却是决定半导体等领域发展的重要因素。电子专用气场的国产化,被视为中国芯片自主的重要战场,又一个亟待把握的机遇。“十四五”期间,我国晶圆制造生产线和产能将继续增加,从而带动电子气市场需求的快速增长。

电子特种气体的国内机遇与挑战

【概要描述】电子特种气体市场技术门槛高,虽然体量有限,但却是决定半导体等领域发展的重要因素。电子专用气场的国产化,被视为中国芯片自主的重要战场,又一个亟待把握的机遇。“十四五”期间,我国晶圆制造生产线和产能将继续增加,从而带动电子气市场需求的快速增长。

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  电子特种气体市场技术门槛高,虽然体量有限,但却是决定半导体等领域发展的重要因素。电子专用气场的国产化,被视为中国芯片自主的重要战场,又一个亟待把握的机遇。“十四五”期间,我国晶圆制造生产线和产能将继续增加,从而带动电子气市场需求的快速增长。国内电子气企业有着难得的市场空间和拓展市场的机会,国内晶圆制造企业与地方电子气公司的有效联动与合作意义重大。利用好半导体的高景气,有助于加速国内电子特种气体的发展。

  电子特种气体广泛应用于电子产品的制造过程中,被称为半导体制造业的“血液”。它是半导体行业供应链中仅次于大硅片的第二大市场需求,占半导体材料市场的14%。每年用于半导体领域的电子特种气体价值超过50亿美元。甚至狭义的“电子气”也是指电子半导体行业使用的特殊气体。电子特气企业由于行业的特殊性和关联性,与半导体厂商紧密绑定,有望实现快速的技术积累突破和业绩爆发。

  电子特种气体应用于微电子工业的所有工艺流程中,其重要性在于对半导体器件的性能,如性能、集成度、良率等起着决定性的作用。为保证半导体器件的质量,特种气体产品应同时满足“超纯”和“超净”的要求。随着半导体领域技术的日新月异,工艺技术从28nm、14nm、7nm逐渐提高到5nm,对特殊气体的纯度和混合精度的要求也不断提高。

  电子特种气体技术包括气体合成、深度净化、气体混合物配置、ppm、ppb、ppt杂质分析检测技术、配套装置、气瓶、管道等。电子气体的包装、储存和运输技术也决定了产品的质量。在其生产和应用中,需要有相应的包装和储存容器、输气管道、阀门和接口,以保证气体的纯度。半导体行业下游客户对气体供应商的选择非常严格,气体供应商的产品需要客户认证。通常光伏能源、光纤、线缆等领域的审核认证周期为半年至一年,显示面板通常为一至两年,集成电路领域的认证周期长达两至三年。

  各种因素造成了行业的高度集中,这是电子特种气体的特点。海外巨头占据了全球电子特种气体市场90%左右的份额,国外巨头在我国市场也控制了相当高的份额。电子特种气体在半导体领域的国产化率一度不到15%。如今,中国已经发展成为特种气体的供应国之一。然而,中国电子特种气体产业的国际竞争力仍然受到企业规模、资金实力、研发能力等问题的制约。能力、人才团队和产品结构。在集成电路、液晶面板、led、光纤通信、光伏等高端领域,相关的特种气体产品仍依赖进口。


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